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册资本386万usd，拥有员工1000多人，专业生产电力电子元器件、光电塑胶产品、数码管、点矩阵、smd、chip、背光模组、led日光灯、塑胶模具。广泛应用于led显示屏、液晶屏
http://blog.alighting.cn/hongqineng/archive/2010/5/14/44253.html2010/5/14 17:43:00
一、适用范围 涂装：木材、玻璃、纸张、塑胶、金属表面喷涂上光； 印刷：网版、平版、凸版印刷 粘接：电路板元件、玻璃粘胶、电子元件、液晶片、端子胶封 二、应
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/12/19/304786.html2012/12/19 11:10:26
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
0nm t2% 850+15nm t85% 950-1000nm tmax≤3%,tave2% 1000-1100nm tmax≤5%材料： 基底：d263t,
http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/23/7288.html2009/10/23 17:17:00
tmax≤2%；tave1% 1000-1100nm tmax 基底材料：d263t-b270青板或客户指定 厚度：0.3-1.1mm 表面质量：40/20 方片尺
http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/23/7289.html2009/10/23 17:18:00
底的led。 图3. 蓝宝石和碳化硅衬底的led结构图 采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。 在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
由建筑中轴连结基底层与建筑屋冠的策略，作为本案照明设计的主要构图。 在光与影的表现上，我们选择利用“剪影”效果，来凸显建筑本身的语汇与特色;例如里面挑高柱列以及屋冠的象徵“天圆地方
http://blog.alighting.cn/122211/archive/2012/2/7/263731.html2012/2/7 15:37:48
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
