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片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
据报导，藉由印刷方式来制造oled面板驱动元件(电晶体)的新技术，只要结合作为发光体的有机化合物和塑胶制面板，则oled面板也可利用印刷技术进行量产，如此一来可将oled面板的制
https://www.alighting.cn/news/20120327/113782.htm2012/3/27 10:49:13
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
嵌在道路网中，使城市的中心区结构一目了然。而城市其他部 分即单体照明的点点灯光较为均匀，灯光密度较小、亮度较低、种类也较 少，成为城市灯光环境的基底，起到辅助作用。综上所述，在现代城
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2012/3/21/269044.html2012/3/21 14:44:47
构ｌｅｄ及垂直散热结构ｌｅｄ的热分布分别如图４、图５所示。 由图４、图５及表１可以看出，当同时控制基底温度为６０℃和ｌｅｄ工作电流为２０ｍａ时，虽然垂直散热模式ｌｅｄ的芯片温度要略
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
色化。氮化镓基底的蓝色ｌｅｄ的出现，更是扩展了ｌｅｄ的应用领域。 ｌｅｄ的发光原理就是将电能转换为光的过程，将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268453.html2012/3/16 13:14:20
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
喷黑色塑胶漆的方法，这种方法虽然也使其表面变黑，但是实际上又加上了一层绝缘层，妨碍了它的散热。最好的方法是采用阳极氧化发黑处理，这个氧化层可以做得很薄，不至于影响其散热，但对辐射散
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267560.html2012/3/12 19:18:26
艺，表面平整度可以0.3um，不会有氧化物生成，附着性好，电路精细，误差低于+/-1%。它实际上是采用照相刻蚀的方法来制作，采用氧化铝为基底的薄膜电路制备的具体过程如下： 图6
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
底的led。 图3. 蓝宝石和碳化硅衬底的led结构图 采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
