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led照明灯具如何降低成本?

led光源是否能全面进入照明领域,其光源的成本是最关键的,从目前看,不同led产品,比传统产品的成本差价还有5~10倍,而且由于主要技术指标还要进一步提高,不断提出采用新结构、新材

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02

无荧光粉的白光led

本文档为亚洲led照明高峰论坛上,中科院物理研究所的陈弘博士讲述一种ingan晶粒制作白光led的方法,利用特殊的单层ingan量子阱制备技术,使蓝光和黄光两个波长的混合,首列实现

  https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48

晶柱切片后的处理

硅晶柱长成后,整个晶圆的制作才到了一半,接下必须将晶柱做裁切与检测,裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理,最后才能成为一片片价值非凡的晶圆,以下将对晶柱的后处理制程

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34

dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总

  https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04

国内led照明企业投资“上游化”冲动日益明显

经过这两年的发展,国内的led照明 企业数量剧增,数量达到3000~4000家,稍有规模的知名度企业有50余家。

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127922.htm2010/8/5 10:17:51

led芯片的组成与分类

led芯片的组成材料有哪些?分类怎样呢?此文做了简单的介绍;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33

led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

世界五大led芯片制造商的技术优势概述

世界级别五大led芯片制造商的技术优势概述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导

  https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30

高亮度led之“封装光通”原理技术探析

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨论

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42

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