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大功led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功led道路照明光源的调光方案

同一道路照明光源内led 单元的非均匀分组调光,主要是每个led 单元分别担任不同的光输出角色,总体用来形成满足配光要求的光输出特性,具有构成简单、操控方便等特点。通过led 单

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124366.htm2014/8/11 12:01:54

照明大功无桥led驱动电路输入电流谐波分析

对作者介绍的照明大功无桥led驱动电路的输入交流工频电流波形在设定电路条件后的频谱和谐波含量进行了分析和计算,其结果是,在电路最低工作频以下的频范围内基本不存在谐波成

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125880.htm2013/3/15 10:09:58

固态照明大功led封装要求

与传统照明灯具相比,led灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数,满足不同的应用需

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

固态照明大功led封装的四点要求

与传统照明灯具相比,led灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数,满足不同的应用需

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54

大功led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

大功led封装的散热分析

建立大功led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

大功led有源温控系统的开发

本文针对大功led 驱动器散热的实际需要,提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论,给出tec 制冷的原理,温度测量的方

  https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22

浅谈大功led的发热问题及解决方案

此文详尽地分析大功led的发热问题并提出几种有效可行的散热解决方案。结合led热管散热器的原理结构对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行离开定性分析和定量分析,从而建

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/144131_37.htm2013/3/19 14:41:31

大功白光led的应用及其可靠性研究

对led可靠性的研究是提高其可靠性的前提和基础,本文从两大方面概述了国内外研究led可靠性的方法和进展,总结了限制led可靠性的失效机制。对大功白光led灯具的可靠性,提出了自

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/12/175315_28.htm2011/10/12 17:53:15

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