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大纲： 大功率led的发展 大功率led制程技术 大功率led的可靠度 应用与结论
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40
广东标竿体系项目参与单位与相关企业共同签约成立了标竿体系标准联盟，启动了标竿体系管理规范及标竿体系检测方法等联盟标准的起草制定工作，将不同技术路线的产品评测结果进行横向比对，从而研
https://www.alighting.cn/news/20101020/105586.htm2010/10/20 0:00:00
要。但对其封装也提出了新的要
https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54
led路灯采用自主知识产权封装的单颗大功率led（30w－200w）作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233392.html2011/8/23 15:57:00
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究，采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究，以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
