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大功led的散热技术研究的新进展

本文外大功led散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

大功led照明系统散热问题的解决方案

led照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响,对于大功led而言,散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。

  https://www.alighting.cn/2014/8/25 12:06:38

大功led射灯智能照明系统设计

本文根据市场上的现有的大功led射灯产品,设计了可应用于走廊、楼梯、教室等场所的智能照明系统。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127372.htm2011/7/29 10:46:40

大功led驱动的温度补偿技术点评

与其它的灯源相比,大功led会产生严重的散热问题,这主要是因为led不通过红外辐射进行散热。

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22143.htm2009/12/14 10:30:18

东莞福地电子绘制大功led芯片发展蓝图

据透露,福地电子公司自主研发的大功led照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00

大功灯珠及led点光源选择技巧

本文是工程师朋友分享的关于大功led灯珠及led点光源选择方式的一点心得,分享给大家,欢迎阅读,互相交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126783.htm2011/12/22 10:53:55

[值得参考]大功led应用注意事项

大功led产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。

  https://www.alighting.cn/news/2010315/V23093.htm2010/3/15 9:02:48

大功led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随着

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

亿光推出全新高效c52 COB led产品系列

亿光所研发,创新的c52 COB led系列能够以一颗led就可以满足设计灯具如mr、gu或蜡烛灯系列时所需的基本要求,不再会有效太低、散热空间限制和复杂的电路设计等种种的制

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122164.htm2012/5/9 11:13:22

大功led路灯的散热结构设计和参数优化

大功led路灯的散热结构设计和参数优化》在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14

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