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大功LED散热的改善方法分析

考虑热导与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功LED 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

温度对大功LED照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功LED,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功LED光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

大功LED中,散热是关键

据悉:LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能,另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感,一般来说,在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。70

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24

大功LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

大功LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功LED散热的改善方法分析

讨论在现有结构、LED 封装及热沉材料热导等因素变化对于其最大功的影响,寻找影响LED 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

大功LED封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将LED磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功LED提高取光效及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

芯片封装大功LED照明应用技术(图)

由于LED光源具有发光效高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

芯片封装大功LED照明应用技术(图)

由于LED 光源具有发光效高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

硅基氮化镓在大功LED的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功LED的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

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