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新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led商戮力降低成本的标靶,促使各led封装纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

封装“革命” 要革谁的命?

于传统封装商来说,可能并不是什么好消息,随着wicop技术的扩散,未来封装在价值链中的地位会被取代掉

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25

台led4月营收出炉 晶电、新世纪连创7~8月新高

led4月营收陆续公布,晶片晶电、新世纪弹升幅度优于封装,4月营收相继创下7~8个月新高纪录;封装则微幅成长,由于tv背光需求较预期弱,但照明拉货进度优于tv背光,led

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129186.htm2015/5/12 10:11:20

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

台湾led产业11月最惨淡 众多企业低迷

我国台湾地区led产业提前进入寒冬,11月客户纷纷取消订单,从下游封装到上游磊晶都呈急冻现象,使过去旺季度的11月成为2008年最惨淡的一个月。

  https://www.alighting.cn/news/20081211/V18225.htm2008/12/11 9:51:09

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

国产cob“知耻而后勇” 赶超国际水平

目前cob封装正处于向上发展时期,除了需求不断深耕技术,使其更加满足市场需求外,还要注意一点,技术更新可以求快,而市场拓展必须要快中求稳,不然很容易又让cob封装产品沦陷于照明领

  https://www.alighting.cn/news/20171018/153182.htm2017/10/18 9:33:59

“无封装”也是封装

号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

led上市企业利润排名分析:产业走出利润下跌泥潭

2月27日起,各大led封装企业2014年业绩预报相继公布,小编将对比总结五家led封装产业的上市企业2014年业绩状况,用各大上市企业的业绩数据进一步验证市场红红火火下,“增

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83304.htm2015/3/11 10:15:19

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