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晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
0ma, 功率为0.5w，属于中功率器
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
diodes公司 (diodes incorporated) 推出具有升、降压和逆变功能的直流-直流转换器al8812。这款器件集成了60v/3.6a的nmos通道以满足直流-直
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22
片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对led灯具的成本和性能要
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm，电流20
https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
