站内搜索
近日,维信诺公司发布了中国大陆首款柔性amoled显示屏,该显示屏为3.5英寸单色显示,采用薄膜封装技术,弯曲半径小于10毫米。
https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121760.htm2013/8/7 11:28:14
地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物,同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta
https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33
近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用高lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。
https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49
日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片,在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)(纳斯达克:nxpi)近日宣布推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管,作为特别关注td-lte的无线基站第八代
https://www.alighting.cn/pingce/20130621/121793.htm2013/6/21 11:36:07
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46