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近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
目前被广泛使用的led封装胶是硅胶和环氧树脂，那么主要的灌胶的流程是怎样的？
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21
装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国led封装企业必将在中国这个led 应用大国里扮演重要和主导的角
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09
尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题，但陶瓷封装的倡导者要相信，存在就是合理的。任何一项技术，把性能做到极致，把成本降到极致，它就有存在的理由及空间，这需要我们芯
https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40
灯具产品转型升级的独家工艺技术，为黄波2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138930.htm2016/4/7 14:57:21
、柔性白光oled器件、有机发光器件的光学与光萃取、oled器件封装、白光oled工艺与设备、2009~2010年oled照明的最新进展、oled材料的名称与结
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/25/135256_93.htm2012/9/25 13:52:56
本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
led的发明是在20世纪的60年代，led封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发
https://www.alighting.cn/news/20101105/94109.htm2010/11/5 11:45:13
功夫不负有心人，付出总是有回报的，2014年年底，各种利好信息接踵而至，预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。
https://www.alighting.cn/news/20150130/82310.htm2015/1/30 9:20:17
