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本标准适用于所有照明的具有产生或分配光的基本功能，并打算连接到低压电源上或者用电池工作的所有照明设备。主要功能之一是照明的多功能设备中的照明部分;专用于照明设备的独立的辅助设
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/114428_47.htm2013/8/27 11:44:28
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51
台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入led封装及消费电子产品，计画2010年集团合併营收达到300亿元，横跨ic、lcd和led 3大领域。鉴于led照明设备上的应用日趋广
https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00
cob封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
近日，日本夏普表示，将推出采用led技术的节能设备跨入照明设备市场，以期在面板和太阳能电池业务外，再建立新的获利支柱。
https://www.alighting.cn/news/20081014/V17554.htm2008/10/14 9:06:45
深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39
作为led最为普遍使用的基片用材料，长期以来蓝宝石生产一直没有得到来自装置设备方面强有力的支持配套。不同于mocvd和其他行业，蓝宝石晶体生长一 直缺乏专业的晶体生长设备供应商。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127991.htm2010/7/12 16:53:01
emc包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,即电磁干扰性emi;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/174817_12.htm2011/7/5 17:48:17
在led应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
本次报告会以led产业上游重点设备mocvd和下游封装领域的核心专利分析及预警为主题，旨在通过深度开发和有效运用上述领域核心专利的信息资源，为政府决策提供服务，为企事业单位缩短研
https://www.alighting.cn/news/20121029/108952.htm2012/10/29 11:00:41
