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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
本文中将探讨esd保护的重要性，阐释hb led模组制造商藉着最先进保护技术来确保其设计将使用寿命和品质潜能提升至最优。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126861.htm2011/11/23 14:02:35
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
车前大灯专用led模
https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27
由于现阶段单颗led的输出光束低，对于一般照明使用，将需要大量的led元件于一块模组中以达到所需之照度。但led的光电转换效率极差，大约只有15%至20%左右电能转为光输出，其余
https://www.alighting.cn/resource/2009312/V775.htm2009/3/12 11:49:44
非对称自由曲面二次光学元件的采用可以使led路灯的长方形配光直接在单个led模组上实现。整体路灯只需要将这些led模组阵列按照相同方向排列即可, 从而可以简化路灯机构、散热及控
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/162846_60.htm2011/7/18 16:28:46
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/4/174448_86.htm2011/8/4 17:44:48
d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
led投光灯(leddownlight)又叫聚光灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用，装饰性的成份较重，其外型有圆的也有方的，因为一般都得要考虑散
https://www.alighting.cn/resource/2009519/V19768.htm2009/5/19 11:06:20
