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附件是飞利浦led2013年光源产品手册，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/14642_52.htm2014/3/7 14:06:42
ldt editor1.1.0.1是一个免费工具，查看及编辑eulumdat格式(*.ldt) 的灯具参数。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/5/115610_78.htm2014/3/5 11:56:10
过从在加入浪涌电压下的仿真实验，测得的led驱动电路的各项参数指标进行失效分析，从而预测出各种实际工作中的敏感参数对失效的影响。最终，从理论的角度上给出led器件本身失效的解决方
https://www.alighting.cn/2014/3/4 14:58:24
下的特征验证方式，其量测方式相似于lm-79-08计划，但重点为温度对电/光参数的特征影响性评
https://www.alighting.cn/2014/3/4 14:17:46
附件是飞利浦室外照明设计计算手册，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/27/144722_76.htm2014/2/27 14:47:22
本文收集原始资料和技术条件，使用要求、了解建筑和结构的情况。并提出设计方案，明确照明效果和照明参数，绘制施工图，编制照明材料明显表和概预算。
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/24/173327_48.htm2014/2/24 17:33:27
本文为led背光的设计与优化，文中的内容主要由以下几点组成：1.背光模组的定义与构成2.设计目标与设计方法.参数设置与优化4.实际案例学习(仪器仪表)
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/20/15295_19.htm2014/2/20 15:29:05
装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国led封装企业必将在中国这个led 应用大国里扮演重要和主导的角
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
