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2015年，据不完全统计，从2015年1月-2016年1月，共有46家照明企业挂牌上市，而2014年仅有19家企业，至此，新三板挂牌照明企业已经逐渐接近“百员”大关。2015年挂
https://www.alighting.cn/news/20160126/136764.htm2016/1/26 10:52:47
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 11:13:04
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
gb/t 14634的本部分规定了灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定方法。本部分适用于灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定。
https://www.alighting.cn/news/20110309/109618.htm2011/3/9 15:26:12
是直接用TC =tj - p*rjc来计算。其中TC为壳温，rjc为结壳之间的热阻。如果你TC换成散热片（有散热片的话）表面温度，那么公式中的热阻还必须是结壳之间的加上壳与散热器之
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53773.html2010/7/1 23:11:00
聚合物材料通常都是热绝缘体，但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热性能在原有基础上提高了20倍。新材料能够在高达200℃的温度下可靠操
https://www.alighting.cn/news/201456/n816162046.htm2014/5/6 9:25:37
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向led照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许led灯具和照明器制造商快速精确
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
