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led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

led封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

希达电子:以科技创新引领led照明产业发展

为攻克传统led路灯存在的高色温、低光效、散热性能差等技术难题,经过十余年的钻研,长春希达电子技术有限公司成功研制出符合现代市场需求的新一代钠灯色led路灯,其具有低色温、高光效

  https://www.alighting.cn/news/20180928/158560.htm2018/9/28 18:55:29

led封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

高品质白光led光源用发光材料应用现状及趋势

稀土发光材料是当前照明、显示和信息探测器件的核心材料之一,也是未来新一代照明与显示技术发展不可或缺的关键材料。目前稀土发光材料研发和生产主要集中在中国、日本、美国、德国和韩国,我

  https://www.alighting.cn/news/20180925/158490.htm2018/9/25 9:11:24

科技部:高效半导体照明材料关键技术研发取得进展

科技部官方消息显示,半导体照明具有技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力巨大等特点,已经确立了在照明产业变革中的主导地位。经过多年的发展,国内半导体照明产业初具规模,并

  https://www.alighting.cn/news/20180918/158411.htm2018/9/18 8:53:26

最新研发的氧化镓mosfet耐压超过1800v

纽约州立大学布法罗分校(university at buffalo) 宣布研制出击穿电压超过1800v的β-ga2o3 mosfet [ke zeng et al, ieee el

  https://www.alighting.cn/pingce/20180906/158309.htm2018/9/6 11:00:16

济南“一湖一环”景观照明升级,尽享泉城夜宴!

要是水下点光源及辅助材料组合而成,由控制系统精确控制,模拟水草涌动的灯光小

  https://www.alighting.cn/news/20180823/158155.htm2018/8/23 9:40:36

一文深究 | 量子点材料的研究现状及在光致发光和电致发光领域的应用

经过30多年的发展,量子点材料已实现了“绿色合成路线”,性能逐渐提升,能够进行工业化产品生产供应,目前已经开发出商业化应用的光致发光器件,该系列器件相继应用于led照明和显示领域。

  https://www.alighting.cn/news/20180821/158106.htm2018/8/21 10:50:22

解读| 导热塑料的现状与发展趋势

导热塑料作为一种全新的材料,已经开始在市场上得到广泛应用,其导热性能可以代替部分以铝材加工而成的散热器、外壳等,其特点为比重轻,易成型,成本低。

  https://www.alighting.cn/news/20180816/158052.htm2018/8/16 9:30:41

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