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如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05
e ,npss)的cob模组。据称，daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能，而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦led芯片做
https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19
随着近些年来led技术作为新一代照明技术受到了广泛关注，led功率加大，散热问题也就越来越被人重视。志盛威华散热涂料的研究人员长期观察发现，这是因为led的光衰或其寿命是直接和其
https://www.alighting.cn/resource/20130625/125486.htm2013/6/25 14:40:40
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
1) 从led芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高led芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。
https://www.alighting.cn/news/20141125/n287167453.htm2014/11/25 10:29:30
近日，日本citizen电子发表了厚度仅有0.3mm的侧面发光型白光led模组。该公司称其在「侧面发光型led模组中为全球最薄」。
https://www.alighting.cn/news/20081015/106571.htm2008/10/15 0:00:00
科锐宣布推出lmh2+ led模组，继续扩展lmh2 led模组系列的业界领先地位。lmh2+比之前代产品，能够在相同的结构尺寸内实现30%性能提升。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84493.htm2015/4/14 12:16:02
日前，科锐公司推出led模组驱动兼容计划。新型驱动兼容计划为led灯具制造商提供了一系列已被科锐验证、测试并兼容科锐led模组的驱动。
https://www.alighting.cn/news/20130121/112611.htm2013/1/21 11:30:29
热速得推出了50w led路灯模组。新推出的led路灯模组，具有两个突出的优势。
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22946.htm2010/2/26 15:38:51
