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2014年6月10日上午，在“2014新世纪led高峰论坛新材料技术与设备技术峰会”上，北京中村宇极科技有限公司副总工程师鲁路先生作了主题为“荧光粉创新对照明行业的贡献”的精彩演
https://www.alighting.cn/news/20140610/87199.htm2014/6/10 13:41:38
除此之外，梁立田也介绍了高电压乐观芯片、红黄色晶片等在路灯、手机等技术领域的应用。他还强调，这些部分其实在未来会也会形成不同的发展可能性。他认为，如果能在不同的技术平台上做出优秀的
https://www.alighting.cn/news/20140610/87364.htm2014/6/10 13:39:37
我们希望通过zhaga，通过我们的努力，建立起完整的模块化标准，灯具商可以进行二次采购，不需要承担一次采购的风险。另外，当我们的企业有新技术上市时，也可以由此而缩短其推向市场的时间
https://www.alighting.cn/news/20140610/87365.htm2014/6/10 13:31:52
高基伟表示，更小型化、集成化是照明元件逐步变化的趋势。他也同时提出，应从体验的角度重新审视和反思灯具与照明之间的关联。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87367.htm2014/6/10 12:14:31
2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，浙江大学光电工程系牟同升教授做了主题为“半导体照明产品光学检测技术的最新进展”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87368.htm2014/6/10 11:44:12
隆达虽然也有做一些垂直的整合，但是隆达依然是一家以元器件为主的厂家，芯片业务还是隆达的龙头业务。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87369.htm2014/6/10 11:41:45
王江波也指出了ingam基led芯片技术研究重点与挑战，主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光led效率提升等三个方面。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44
2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
晶能在lens的设计加工中，最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87498.htm2014/6/10 10:59:56
王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50
