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led应用封装常见要素简析 led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
表1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232836.html2011/8/19 1:10:00
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