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深圳召开led产业联谊会暨led封装技术研讨会

业联谊会暨led封装技术研讨会”在深圳市南山区科技园新梅园大酒店举

  https://www.alighting.cn/news/20090422/104408.htm2009/4/22 0:00:00

高功率白led灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白led照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对led的封装散热结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

首尔半导体封装产品效突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版高效高成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

技术性能不达标 国内封装无缘led背源供应

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44

creeled封装形式介绍

cree常见的led封装形式:xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、效图、色图。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

亿叶寅夫:不再整并封装

对于led照明将引发两岸产业出现另一波的整并潮,台湾最大led封装厂亿董事长叶寅夫近日表示,亿之前已经整合了泰谷,也买了欧系德国灯具商wofi,未来不会再去整并其他封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20140209/111253.htm2014/2/9 9:34:06

2011 led灯具设计与封装技术培训班邀请函

站(中国之网)、江南大学理学院于2011年5月16日-18日在江苏无锡举办2011“ led灯具设计与封装技术”培训班,本次课程以实战为主,理论为辅,同时组织了一批led照明行业

  https://www.alighting.cn/news/20110503/109209.htm2011/5/3 17:38:16

半导体封装市场与技术前瞻性交流会议开始接受报名

伴随着led照明应用的大量普及,企业无不致力于更稳定、更有效率的led技术研发,只为能够制造出高效、高信赖性、高良率的led产品,在未来市场分得一杯羹。

  https://www.alighting.cn/news/20121221/108823.htm2012/12/21 14:11:31

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