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隆达电子发布每瓦200流明之360度发光led灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管,运用隆达之覆技术(flip chip)、粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

能光电宣布硅衬底大功率led通过lm80测试

近期,能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

照明希望之星—共emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到了快

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

减少led元件成本 璨圆推出免封装片pfc

led产业迎来led照明时代,led片厂璨圆先进制程部专案经理李仁智指出,led产业呈现m型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

科电子推出第三代易系列产品 室内照明新选择

近年,led的大量使用已经带动了led产业在质量方面的高速发展,因为全球替换节能照明的需求庞大,led光源的成长潜力十足,led在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到led企

  https://www.alighting.cn/pingce/20130905/121714.htm2013/9/5 9:48:26

瑞光电推出高光效大功率led共陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的瑞光电正式推出两款高光效大功率led共陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

利亚德led小间距产品将走进央视新闻演播室

近期,北京捷成世纪科技股份有限公司参与了《中央电视址新闻演播室景区背景大屏系统——外语频道演播室视窗类背景屏项目》和《中央电视址新闻演播室景区背景大屏系统——外语频

  https://www.alighting.cn/pingce/20130716/122084.htm2013/7/16 10:32:08

瑞光电发布两款高光效大功率led产品

日前,由留美博士创业团队创立的瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

新海宜白光led芯片发光效率达185lm/w

日前,新海宜(002089)控股子公司苏州新纳光电科技有限公宣布,该公司生产的白光芯片发光效率,达到了185流明每瓦。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122075.htm2013/7/8 16:14:54

新世纪光电发表新式元件 进军高端消费市场

新世纪光电于2013 广州国际照明展览会(18th guangzhou international lighting exhibition)上发表了全系列以覆(flip chi

  https://www.alighting.cn/pingce/20130618/121838.htm2013/6/18 11:56:03

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