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长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
片的，也就是外延片。芯片， 圆片，是半导体元件"芯片"或"芯片"的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (crystal ingot)上，所切下之圆形薄片称为外延片(外延片)。 磊
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/8/18/91272.html2010/8/18 20:29:00
出范围】 ● led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、smd led、大功率led等 ● led半导体照明
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
渐地缩小,直到与液面分开,此乃避免因热应力造成排差与滑移面现象。切割：晶棒长成以后就可以把它切割成一片一片的,也就是外延片。芯片, 圆片,是半导体元件"芯片"或"芯片"的基材,从拉
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件,而潮湿敏
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
o energy building)为美国政府能源政策目标之一... 2010年市场上暖白光led元件发光效率为93 lm/w，略低于美国能源部11版发展计划中所定96 lm/w的目标，
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/1/13/262215.html2012/1/13 23:06:34
虽然技术、工艺和材料在不同的时期有不同的变化，但是有效的静电控制程序的设计与实施仍然是基于以下五个概念：1、把静电保护设计到元件和产品内消除产生静电的材料与过程设计你的元件、产
http://blog.alighting.cn/hanxiji/archive/2013/6/10/318992.html2013/6/10 14:00:09
或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292592.html2012/10/8 18:29:33
光清洗技术是利用有机化合物的光敏氧化作用，达到去除黏附在材料表面上的有机物质，经过光清洗后的材料表面可以达到原子清洁度。 适用范围：1、lcd, pdp, oled, 半导体
http://blog.alighting.cn/tbuvtd6/archive/2010/1/29/26218.html2010/1/29 9:50:00
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 元件面（componentside）： 安装有主要器件（ic等主要器件）和大多数元器件的印制电路
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
