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恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)(纳斯达克:nxpi)近日宣布推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管,作为特别关注td-lte的无线基站第八代
https://www.alighting.cn/pingce/20130621/121793.htm2013/6/21 11:36:07
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13
德国zmd ag(zmdi)是一家总部设在德国德累斯顿专门研究高效节能解决方案的半导体公司,该公司宣布推出其led照明驱动器系列的最新产品zsls7031。
https://www.alighting.cn/pingce/20130516/122102.htm2013/5/16 11:45:53
日前,阿科玛集团已将其新级别丙烯酸树脂商用化,该产品更适用于现代led照明应用,典型应用包括建筑和室内商用照明。
https://www.alighting.cn/pingce/20130507/121844.htm2013/5/7 10:47:41
日前,三星举行了新闻发布会,会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具,计划在今年的第三季度推出入门套件,还推出了新的mr16灯、led改造荧光灯管和新的led封装和led模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36
科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48
隆达电子之led灯管产品向来受到国际品牌客户肯定,此次将发表长达2.4公尺之8尺t8 led高效率灯管,采用获得lm-80品质认证之隆达5630 led封装产品,灯管发光效率高达
https://www.alighting.cn/pingce/20130320/121901.htm2013/3/20 13:46:20