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通过对功率器件igbt的工作特性分析、驱动要求和保护方法等讨论，介绍了的一种可驱动高压大功率igbt的集成驱动模块hcpl-3i6j的应用
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12353.htm2007/2/8 11:40:42
设计利用手机作为发送端，发送彩信至gprs模块，利用atmegal28单片机直接对彩信图像进行解码然后发送到led显示屏上进行显示。
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19672.htm2009/5/11 10:45:30
道路照明工程的地基系统图，其中包括路灯电缆保护钢管敖设图、接地连接图、接地模块敖设图、灯杆基础图。其中对工程进行了详细的介绍，欢迎下载参考！
https://www.alighting.cn/resource/200814/V247.htm2008/1/4 11:26:47
随着led照明的蓬勃发展，其标准体系的建设也显得越发重要，特别是led模块电学性能中关于emc方面的标准要求需要更加完善，下文的研究相信会引起大家的共鸣，从而位置共同努力。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/20/13395_03.htm2012/3/20 13:39:05
本文概述了led显示屏图像质量主观评价方法的重要意义和必要性，并根据led器件的发光特性，显示屏模块及模组的生产工艺特点、传输、刷新、控制的基本原理。
https://www.alighting.cn/resource/20141229/123836.htm2014/12/29 14:25:28
本文的目的是建立准确之led光学模型，以利未来led lens之设计，来提高led背光模块的均匀度，并探讨经表面粗化后的led lens对led发光场形的影响。
https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:06:21
本文完成了一种白光led驱动芯片的电路设计，对其特性进行系统分析，仿真结果表明，各个功能模块能实现预期要求，该工作为下一步版图设计和将来的流片打下良好基础。
https://www.alighting.cn/2013/1/22 16:59:40
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
使用8位低成本微处理器，只要它有正确的外设，就可以节省成本，并能高效、可靠地驱动hbled。硬件和固件设计对于确保hbled应用在模块预期的使用周期期内表现出预期的性能至关重要。
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128070.htm2011/1/25 10:49:07
由单片机作控制器，平滑移动显示任意多个文字或图形符号，本电路可级联扩展实现由任意多个16×16点阵led模块组成的显示屏。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128243.htm2010/11/1 14:08:39
