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本文简单讨论了金属卤化物灯电弧管（以下简称金卤灯电弧管）两种保温层在性能、成本和环保安全方面的对比，得出水涂型涂层比传统火烤型涂层在设计工艺上有了明显的改善。
https://www.alighting.cn/resource/2009626/V20064.htm2009/6/26 13:58:54
从2011年开始，doe市政固态街光财团(msslc)对密苏里州堪萨斯城的九个ssl路灯进行了这一实验，实验揭示led的表现略胜高压钠灯。美国能源部(doe)在其网站上了公布了这一
https://www.alighting.cn/news/2013812/n214954917.htm2013/8/12 15:01:42
本报告“白炽灯、节能灯和led灯生命周期能耗评估”是美国能源部(doe)将led照明产品与可比的传统照明技术相比，评估在制造、运输、使用及处置过程中的环境和资源成本的首期项目。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123510.htm2015/3/6 13:39:30
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127972.htm2010/9/2 14:10:59
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板材
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
项目 电感式t8莹光灯 电子式t8莹光灯 t5节能灯（灯盘） 功率 40w 36w 27w 自身损耗功率 9~12w 3~4w 1w 总的功率
http://blog.alighting.cn/keerect/archive/2010/5/9/43544.html2010/5/9 11:25:00
瑞丰光电2013年实现营业总收入6.82亿元，同比增长 36.37%;净利润5660.38万元，同比上升20.78%。聚飞光电2013年实现营业总收入7.54亿元，同比增长52.1
https://www.alighting.cn/news/201441/n939361228.htm2014/4/1 9:58:43
