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验：保证控制板焊接质量。 5.插件：把分立元器件插放在镇流器主板基板上。 6.过波峰焊：通过无铅波峰焊，固分立元件。 7.修补、后焊：检查、加固，并把控制板焊接在镇流
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/8/1/231403.html2011/8/1 9:55:00
倒（便于后边焊接驱动板）3a.塑料框架的安装a.剪板b.将做好的灯板与框架套牢c.打好螺丝注意：方向，数量3b.驱动板a.smt贴片b.驱动排线接头c.电源接触头的焊接d.电容的焊
http://blog.alighting.cn/wind8848/archive/2008/7/24/92.html2008/7/24 11:03:00
薄，而无铅锡膏的回流温度又很高，这就会造成fpc过热而翘曲，影响led的贴装位置从而影响产品品质，而如果把回流温度调低又达不到焊接的熔点而影响焊接效果。一般的做法是用治具，有le
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/7/318873.html2013/6/7 11:27:26
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/7/318879.html2013/6/7 11:31:25
光，研磨，去毛刺机；轧齿边，钻床，车床，铣，钻；高精密机床；五金设备；材料处理-架空起重机；吊机；手推车；螺柱装备，起重设备、装卸设备；紧固件螺栓等的紧固系统；梁焊接系统；缝焊生产
http://blog.alighting.cn/bjzxb01/archive/2010/8/23/92268.html2010/8/23 16:29:00
点色度：光亮饱满 清洗角度：水洗 信息标题：高性能铝锡焊助焊剂 一、 铝锡焊助焊剂的特点 本产品对铝、铝合金，尤其对含mg铝合金具有极佳的焊接性能，可快速清除铝
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117502.html2010/11/30 12:59:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（top）定义。 焊接面（solderside）： 与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 大功率led散热 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
