站内搜索
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
电材料使用光传导环氧树脂连接到ic上。led模具使用光传导环氧树脂连接到介电材料上。最后，组件使用焊接线和浇铸。它使用标准模具连接工艺，完成所有放置，封装在单次不透明浇铸化合物中完
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234250.html2011/8/30 9:28:00
led是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led是由一个半导体的晶片，整个晶片被环氧树脂封装起，所以led照明的抗震性能好。 1998年发白光的led开发成功。这
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290654.html2012/9/22 17:00:31
好。a.环氧胶固化的两个重要参数环氧树脂贴片胶的热固化,其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
间的装配，另一处是窗口玻璃与陶瓷盖之间的装配。在选用粘接材料时，我们考虑到陶瓷、玻璃均属极性材料，应选用同样具有极性的环氧树脂类粘接剂作为它们之间的粘接材料。环氧树脂具有很高的粘接强
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
装中，两处使用了粘接剂，一处是陶瓷盖与衬底陶瓷基片之间的装配，另一处是窗口玻璃与陶瓷盖之间的装配。在选用粘接材料时，我们考虑到陶瓷、玻璃均属极性材料，应选用同样具有极性的环氧树脂
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
