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将光源、散热部件、驱动电源集成在统一的模块里，让原来的led照明研发制造的工作傻瓜化、标准化。该研究成果对灯具企业只需购买模块，然后添加一些简单的零件和造型设计，就可以制造外观精美
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125105.htm2013/11/19 15:51:06
灯珠进行可靠性实验，包括测试灯珠的光衰和芯片表面与固晶焊盘的温度，结果表明，固晶锡膏封装的灯珠散热效果明显优于银胶封装。另外，本文还通过对比表明，固晶锡膏不仅能有效改善功率型le
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
对不同大功率led芯片进行单次脉冲浪涌冲击，对比不同大功率led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品，发现不同大功率led芯片的抗过电应力能力相差很
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54
以picoled为代表产品的小型薄型led，以及车用客製化色彩led等倾注了相当的研发资
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/163552_65.htm2013/11/14 16:35:52
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06
目前着重在于荧光粉转换的led研究，也就是研发可被460 nm蓝光二极管有效激发的红、黄、绿等发光材料和被400 nm近紫外光二极管有效激发的红、绿、蓝、橙黄等发光材料。本文目
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/11/134413_07.htm2013/11/11 13:44:13
目前led灯具可靠性和加速寿命检测方法都在研究当中，不同的研究机构都有自己的研究方向和观点。笔者认为2000小时左右的加速测试时间市场可以接受，检测费用也不会过高，应力加速测试时
https://www.alighting.cn/2013/11/5 10:21:04
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
这份资料是来源于2013新世纪led沙龙成都站，由技术分享嘉宾——来自四川华体照明科技股份有限公司的许廷刚先生/led研发总监主讲的关于《智能驱动电源助推led规模化生产》的讲
https://www.alighting.cn/resource/20131022/125204.htm2013/10/22 15:18:04
