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led的应用在过去几年里有了突飞猛进的发展。最初，led的散热并不是个问题，因为当时使用的主要是小功率led。然而现在随着大功率led的使用，其发热量大幅提高，为了保证led的高
https://www.alighting.cn/2014/11/18 10:25:19
础上，给出了适用于 i~/1,功率的单一模块、中大功率的模块集成以及模块集成扩展的应用原理。重点研究了其应用的实践及特性，指出了存在的主要问题，给出了相关的建议。希望以此对led照
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/17/142044_96.htm2014/11/17 14:20:44
随着led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展，对封装的要求也越来越高，一方面led封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
年将是成熟的半导体照明领域激动人心的时
https://www.alighting.cn/resource/20141114/124090.htm2014/11/14 11:37:53
pfc为功率因数校正的缩写，是有效功率除以总耗电量(视在功率)的比值，它反应了电路当中电力被有效利用的程度。但是对一些led新手来说，pfc方面的知识却是没有接触过的，本篇文
https://www.alighting.cn/resource/20141114/124093.htm2014/11/14 10:43:20
将gan基蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(led)，对其施加900ma的电流应力，在老化过程中测量白光led的主要光学参数，考察其光学特
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30
本文讲述了可控硅输出光耦测试的方法及步骤。
https://www.alighting.cn/2014/11/13 10:30:58
案，而且还将详细介绍小型高功率应用充电器的性能与限
https://www.alighting.cn/2014/11/11 11:03:52
将硅衬底上外延生长的氮化镓基led 薄膜，通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板，获得了垂直结构蓝光led 器件，并对其老化特性进
https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34
次是隔离、调光、闪烁、色温、功率因数、可靠性、热管理等问
https://www.alighting.cn/2014/11/5 12:02:44
