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高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,使未

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

具有热捷径的铝基板

本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述,推荐给大家借鉴。

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16

高亮led的那些事儿

全球led的市场规模年均增长率超过20%,2005年市场规模超过60亿美元,其中高亮度led在1995-2004年间年均增长率达到46%,2005年市场规模达到42亿美元,所占整个

  https://www.alighting.cn/resource/20120323/126648.htm2012/3/23 15:06:48

发光二极管的封装技术

随着环保意识提升,节能减碳成为全球最重要的课题。目前台湾的交通号誌灯大多已经换成led光源,每年将可省下约10亿台币的电费。

  https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:24:07

一款具有热捷径的铝基板

本文介绍一款具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道,把led元件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38

不同封装技术 强化不同的led元件之优势

led因为材料特性与发光原理异于传统光源,因此具备多项使用上的优势,只是用于取代一般日常应用的光源时,led固态的发光组件仍需要多重设计与改善,才能在发光效率、演色性、照明光型、电

  https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58

led衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

最新实验报告显示,用100w的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

led照明灯具如何降低成本?

led光源是否能全面进入照明领域,其光源的成本是最关键的,从目前看,不同led产品,比传统产品的成本差价还有5~10倍,而且由于主要技术指标还要进一步提高,不断提出采用新结构、新材

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02

大功率集成led模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功率在室内外照明中的应用情况,可以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

照明光学基础知识

由中山市新宇光电技有限公司的祁道军整理的关于《照明光学基础知识》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/20130306/125946.htm2013/3/6 11:23:32

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