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日前，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告，
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
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https://www.alighting.cn/resource/2012/8/28/135045_69.htm2012/8/28 13:50:45
led照明的散热需求、散热系统的设计要求、关键技术现状及发展趋势、产业化及成本控制
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/24/173434_31.htm2012/8/24 17:34:34
摘要：led器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况，分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计，光色电参数的高速高精度检测技术，设备可靠性研究与设备成
https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28
内容包括：发光二极管led照明应用瓶颈、两岸绿色照明产业合作的契机与方向、模块化标准接口与电气规格制定的核心问题、led发光模块的规格分级建立战略与功率等级、led驱动电路的电
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/26/16354_89.htm2012/11/26 16:35:04
本文内容分三部份，主要先回归基本定义，希望藉it 产业的成功经验，说明模块化设计和产品架构的方法，并强调led 光引擎或模块化设计有效性验证与不断设计创新突破的重要性。
https://www.alighting.cn/resource/20120326/126643.htm2012/3/26 16:18:10
