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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
《大功率LED照明全方位解决方案》主要内容：1.LED手电筒、矿灯、台灯、舞台灯驱动方案;2.LED格删灯恒流驱动方案;3.大功率LED开路保护芯片;4.LED日光灯、球泡灯、筒
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/153258_10.htm2011/7/27 15:32:58
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
讨论在现有结构、LED 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响，寻找影响LED 散热的关键因素。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17
大功率LED 的产热量与光效无关;不存在百分之几的电功率产生光，其餘百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率大功率LED热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
LED组合多组照明设计的关键技术：多LED组合型光源在灯具设计中应用日益广泛。多LED组合型光源既可以通过把多颗LED芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片LED光
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
7月2日，受山东省科技厅委托，聊城市科技局在高唐组织召开了山东高唐融博新能源开发有限公司“风光互补太阳能LED组合灯具”科技成果鉴定会。与会专家听取了项目组所做的项目总结汇报，审
https://www.alighting.cn/news/20110704/100388.htm2011/7/4 9:37:20
本文外大功率LED散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
据透露，福地电子公司自主研发的大功率LED照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段，预计今年就能实现量产。
https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00
3.整个热沉呈梯状结构放大,热传递路径更顺畅 4.导热窗口以最大空间设计,接触面积成倍增加 由于大功率LED是功率器件，虽然其发光效率远超白织灯等传统照明光源，但在使
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
