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、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
源覆盖彩色塑料薄膜等农业技术措施，改变光环境以调控设施栽培环境中植物的生长发育。但这些措施存在着不同程度的问题，如缺乏对具体光谱成分的分析导致光质处理不纯、光强不一致、接近甚至或低
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/2/249875.html2011/11/2 13:56:18
看,在led领域,除去市场较为熟悉的三安光电、联创光电、同方股份等公司外,下游灯具中浙江阳光、雪莱特、佛山照明将明显受益,光伏建筑一体化和智能建筑方面除泰豪科技、延华智能外,太阳能薄膜电
http://blog.alighting.cn/szrgb/archive/2011/10/25/248617.html2011/10/25 17:23:39
术的改善，信用卡将可加入更复杂的半导体与其它组件。将led (light-emitting diodes) 技术应用到薄膜上，之后可以嵌入许多装置中。目前agilight的led条
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246932.html2011/10/20 17:48:00
或聚碳酸酯（pmma）材料加工成型，防尘，防静电，透光率为≥90%，灯罩破碎后小片不带锋利边，或有足够小的网眼保护装置，防护等级ip65；灯体设有空气净化过滤器，以阻止外部污染物进
http://blog.alighting.cn/chseven/archive/2011/9/16/236601.html2011/9/16 17:11:45
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00
、采用碳化硅基板生长gan薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对led表面进行处理
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
中，往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率，也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计，并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜，来提高芯片的侧
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
