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今天我们一起来介绍下led封装的基础知识. led封装的一些介绍如下： 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
盘设备、发动机及零配件、车身及汽车内部设备等各种 部件及金属制品；半成品、成品及金属加工技术；有机原材料、燃料及添加剂、化工产品、油漆 、绝缘材料、胶水、装饰材料及其他化学品；车辆维
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121051.html2010/12/15 15:38:00
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/17/121625.html2010/12/17 11:01:00
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
镜：内部为实心，减少硅胶用量。b．pc透镜：针筒灌胶，较难控制胶量，易溢胶，浪费胶水5.玻璃透镜分子排列与硅胶分子排列一致，属单晶体，粘合力强。比标准pc与硅胶更可靠，减少光衰，绝
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
受的。这些表面焊接 的插脚式元件很可能由于虚焊等原因脱落，造成危险。因此对这些元件要尽可能采取插孔焊接方式。如果不得已采取表面焊接方式，则要对这件元件采用加胶水固定 等方式提供附
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