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封装技术成为我国led照明产业发展关键

近的150流明每瓦,当前高功率led已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00

led照明封装是否迎来了大洗牌继续

封装对led照明灯具来说差不多算是最后一道手续了,然后即可正常点亮,封装环节几乎决定了led照明的最后一程,因此是非常重要的。国内的led照明封装厂家数量的增多,直接导致厂家之

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05

欧司朗无锡led封装厂举行奠基仪式 大鳄来了

(中国之光网讯)2012年8月8日,作为国际领先照明专家的欧司朗德国股份有限公司在无锡新区举行了中国无锡led封装厂奠基仪式,此举标志着10万平方米的无锡新工厂开始建设。同

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286268.html2012/8/16 16:13:13

高空322泛光灯(322投光灯)

编号:dj-07g(dj-034-2) 苏威牌无极灯:高空“工矿、商用”灯具-详细说明(参照图册,第九册,第20

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/22/10884.html2009/6/22 10:37:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍,但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。   按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298158.html2012/11/15 16:44:36

广东再启led封装和mocvd设备专利分析预警

中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302453.html2012/12/5 21:41:07

广东再启led封装和mocvd设备专利分析预警

中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32

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