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台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业，历经六年的cob封装技术沉淀，开发多项产品工艺利器，解决了散热、显色效果和光效问题，本次光亚展推出的g系列产品，集封
https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35
日本岩崎电气公司于2016年11月推出了可代替防爆型荧光灯及增安防爆型荧光灯的led照明器具“ledioc防爆型led照明器具”
https://www.alighting.cn/pingce/20161212/146748.htm2016/12/12 9:51:52
近日，明纬推出超薄长条型设计的led驱动电源—sld系列，可搭配装饰照明/广告灯箱或长条型灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20190903/163983.htm2019/9/3 15:49:52
疗和安全/安防等成本敏感应用，提供低价格、超低功耗和低引脚数封装完美组
https://www.alighting.cn/pingce/20120221/122647.htm2012/2/21 11:11:15
广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名，已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装led家族持续推动技术进步，ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密
https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
smc3030同质封装灯珠，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
led一次封装点光源，为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05
cmh全无机封装技术，为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02
