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led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
“江山待有才人出，各领风骚数百年”，过去的几年里，led产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在led封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产
https://www.alighting.cn/news/2011510/n991931887.htm2011/5/10 10:10:27
本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力，并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
随着中国led封装企业这几年的快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等，中国的led优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
