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大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led的封装,而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

led旺季提早报到 封装营收可望逐月走高

下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长,目前封装厂东贝、亿光、立碁等也可望率先挑战历史新高 。

  https://www.alighting.cn/news/20100714/117508.htm2010/7/14 15:23:32

德豪润达照明芯片产品有望陆续投产

灯) 30万只,室外照明(路灯)3万只。从报价上看,得益于芯片+封装+应用的垂直整合,公司小功率筒灯、射灯和大功率路灯产品报价低于中标均

  https://www.alighting.cn/news/20121012/113119.htm2012/10/12 11:13:32

led照明旺盛需求 惠及中上游封装芯片领域

多方面信息显示,led行业已经在2013年遇到了拐点,2012年led几乎是全行业亏损的局面去年大有改观,多家公司传出盈利的喜讯,这说明led下游照明的旺盛需求已经传导至中上游封

  https://www.alighting.cn/news/2014325/n210761007.htm2014/3/25 9:32:21

李漫铁:中国led封装技术在快速发展

我们需要加大在led封装技术研究领域方面的研发投入,企业和政府均应引起重视。其实我们中国led封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长,我们相信中国会成为le

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21869.htm2009/11/26 13:14:49

semi:2011年芯片设备市场销售额将有所增长

据国际半导体设备与材料协会(semi)最新发布的数据显示,2009年,预计全球半导体设备的销售额已达到160亿美元,2010年,芯片设备市场将会达到245亿美元,增幅约53

  https://www.alighting.cn/news/20091207/95994.htm2009/12/7 0:00:00

led芯片倒装焊技术

led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55

分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led 的封装技术提出了更高的要求。功率型le

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10

led芯片封装再现涨价 4股望成摇钱树

随着落后产能的逐步淘汰,led照明产品价格将逐渐趋于稳定,市场份额也将向行业龙头集中。看好三安光电、鸿利智汇、利亚德、阳光照明。

  https://www.alighting.cn/news/20160905/143880.htm2016/9/5 9:36:45

等离子清洗在led封装工艺中的应用

led封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

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