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中国大陆led封装厂商市场份额提升 国际led厂商转向差异化策略

受全球经济环境影响,2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国led芯片封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元,同比增

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55

解析几种前沿领域的led封装器件

led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19

cree照明芯片组件新品和mc-e取得技术性突破

美国led 大厂 cree在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中,实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。

  https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

晶科乘光亚之风 勾勒照明新蓝图

晶科电子总裁肖国伟博士表示,公司将于近期进一步扩大生产规模,开始晶科集团产业园区建设,旨在提升产品与技术开发能力,全力开拓具有差异化竞争优势的高端led芯片光源、模组光源与光组

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111285.htm2014/7/11 10:39:12

led芯片企业的发展“套路”

led芯片,一种固态的半导体器件,led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30

中国led封装技术与国外的差异

本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国led封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

四联集团10亿led封装项目落户重庆石柱

这次在石柱落户的led芯片封装项目是四联集团led芯片封装产业的重要组成部分,项目投资10亿元,项目总投产将达17亿元以上。

  https://www.alighting.cn/news/2011527/n753132310.htm2011/5/27 15:48:08

高功率led封装之金属封装基板

目前高功率led的应用范围越来越广,随之而来的问题是当led的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

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