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本报告该部分的内容先对led外延和芯片做一个简单的技术介绍，按照不同技术对led外延和芯片技术做了详细分类，并通过定性、定量以及趋势图表的分析方法对led外延和芯片方面的相关专
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125628.htm2013/5/8 17:04:39
本文介绍了一款使用ti控制芯片tps92210设计的10wled驱动电源.tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能，设计无须反馈，从而整个设计简单，器件少，成本低。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124771.htm2014/3/18 11:20:01
一份出自无锡华宇微电子有限公司产品与技术中心的，内容不错的《小功率led恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:03:22
别在led衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对led发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
该芯片在传统的斜率补偿技术的基础上，采用了电压电流转换的跨导结构，将输入端电压和负载端电压的变化转化为对应的电流变化的方式，实现在峰值电流模式下对斜率补偿的阈值进行补偿的目的。
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124507.htm2014/6/17 11:14:36
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
详解led芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:22:37
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00
本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。
https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00
