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LED 外延芯片和外延工艺

LED 工作原理可知,外延材料是LED 的核心部分,事实上,LED 的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。

  https://www.alighting.cn/2013/3/22 13:51:32

高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

大功率LED芯片的几种制造方法

导读:大功率LED器件的生产,需要制备合适的大功率LED芯片,本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

LED行业:政府补贴叫停趋势明显,芯片产能恐过剩

年结束,在前期设备产能尚未消化之前,LED芯片产能过剩的形势将更加严

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127617.htm2011/5/13 16:01:01

LED术语】量子阱(quantum well)

利用带隙较宽的层夹住带隙窄且极薄的层形成的构造。带隙较窄的层的电势要比周围(带隙较宽的层)低,因此形成了势阱(量子阱)。在LED和半导体激光器中,量子阱构造用于放射光的活性层。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128308.htm2010/8/17 17:37:46

LED芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

利用有限元法模拟LED芯片结点温度

合来估算LED光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究LED光源模块的温度分布,从而为研究LED封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参

  https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27

LED芯片基础知识

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11

gan基倒装焊LED芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装LED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

LED衬底|基板(substrate)

通俗来讲,LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据LED的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色LED和白色 LED等gan类半导体材

  https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40

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