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业内人士表示，今年的flipchip因为技术已经成熟，加上又有无需打线、可高电流驱动等产品优势，flipchip将是今年led晶粒厂的重要发展主轴。
https://www.alighting.cn/news/20140424/88356.htm2014/4/24 14:19:45
手机闪光灯选择了白光背光，由于三基色动态背光现在是主流，而在白光的生产方面，仍然需要大规模数量支持，这样才能使其光源封装规模变大，汽车，应该从控制技术入手，分选数量不足支持背光生
https://www.alighting.cn/news/20141020/111617.htm2014/10/20 9:14:24
此种高压led光引擎也由于过多考虑结构上的简易，而在一定程度上牺牲了的安全、性能以及可靠性。在今后的产品设计和优化时，应充分考虑安全的要求，保障操作人员防意外触电和的防火，并在
https://www.alighting.cn/pingce/20160714/141892.htm2016/7/14 11:17:37
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
本次，晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash led和hv光组件参与金球奖评选。
https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
近日，由惠州大亚湾永昶电子工业公司自主研发的国内首台大功率led全自动无金线共晶一体机，打破国外技术封锁，填补了国内共晶焊接设备关键技术的一项空白，价格只是进口产品的一半。
https://www.alighting.cn/news/2013624/n494253047.htm2013/6/24 10:01:40
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
