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LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
欧姆龙在“fpd international 2005”上展出了亮度2万cd/m2的2英寸LED背照灯。过去是一个封装内集成两个LED芯片，此次则是集成了三个LED芯片，实现了高
https://www.alighting.cn/news/20051021/116416.htm2005/10/21 0:00:00
亿光于2015年推出elch 系列 (2016 封装)双色温(dual color flash)+高cri(演色性 cri 80)的产品。后续接着推出小型化双色温(dua
https://www.alighting.cn/pingce/20160218/137041.htm2016/2/18 17:34:04
台湾数位信号处理与类比技术半导体供应商-德州仪器公司(ti taiwan)日前宣布推出一款基于高频率同步升压结构的LED驱动器[tps61050]，该产品可驱动单个高亮度白光le
https://www.alighting.cn/news/20070626/105671.htm2007/6/26 0:00:00
日前，以制作闪光灯闻名，并且让许多摄影爱好者支持的德国品牌metz于当地时间19日申请破产保护，主要破产原因是决策失误，产品过分集中于高端市场，该公司发言人joachi
https://www.alighting.cn/news/20141124/87050.htm2014/11/24 11:37:35
本文介绍了手机相机用低压闪光灯电路设计，及主要器件的选用要求。
https://www.alighting.cn/resource/20071024/V12861.htm2007/10/24 15:00:00
https://www.alighting.cn/news/20071024/V12861.htm2007/10/24 15:00:00
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装LED 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（highbrightnesslight-emittingdiode；hbLED），不仅是高亮度的白光LED（hbwLED），也包括高亮
https://www.alighting.cn/resource/2007125/V13042.htm2007/12/5 15:39:52
本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率LED模组封装技术》的精彩演讲讲义，经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪LED网络平台，提供给大家下载共享，学习。此版权资料属于
https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53
