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散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，LED的散
https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13
LED厂商正在测试直接在铝基板上制作电路的方法，因为这种方法能提供优良的导热性。由于其优势，LED产业有兴趣采用铝，但在铝基板上制作LED电路需要绝缘层。现在，厚膜技术的进展
https://www.alighting.cn/news/20110414/100906.htm2011/4/14 10:11:50
目前市场上的导热材料由金属铝主导，近两年导热塑料制成的散热器也逐渐切入LED市场，但业界对于导热塑料的未来市场前景却争论不断。
https://www.alighting.cn/news/20140811/85318.htm2014/8/11 16:47:13
正申请iso14001安全与环境协议认证，将针对高亮度LED（hbLED）的需求上升，大幅增加其制程所使用的三甲基镓（tmg）、三乙基镓（teg）和叁甲基铟（tmi）的产
https://www.alighting.cn/news/20120316/113753.htm2012/3/16 14:41:15
功表明azzurro的技术有能力做出‘1 bin’硅基氮化镓LED晶
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
LED tv对LED芯片需求影响大增，各大厂牌预估2010年全球销售量从1,500万台到3,000万台，是2009年的五倍以上。晶电（2448）、璨圆（3016）、泰谷（333
https://www.alighting.cn/news/20090918/105761.htm2009/9/18 0:00:00
gan是极稳定的化合物，又是坚硬的高熔点材料，熔点约为1700℃，gan具有高的电离度，在ⅲ—ⅴ族化合物中是最高的(0.5或0.43)。在大气压力下，gan晶体一般是六方纤锌矿结构
https://www.alighting.cn/resource/20051216/128915.htm2005/12/16 0:00:00
颗，2009年已造成高阶蓝光LED芯片缺货，四大LED芯片厂晶电、璨圆、泰谷和广镓同步扩
https://www.alighting.cn/news/20100104/107508.htm2010/1/4 0:00:00
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
为LED基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨，将达现行300吨的3倍以
https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37
