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比，石英紫外线灯一般不能装铝盖灯头，灯头材质用塑料，胶木或陶瓷，灯头外径要比玻璃管粗；而普通玻璃和高硼玻璃都可采用自动化程度较高的圆封的生产工艺，其工艺与日光灯生产一样，可用铝灯头，
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2013/2/19/309786.html2013/2/19 16:23:23
及有机el照明展”上，田村制作所及其子公司光波公司展出了其开发的 使用氧化镓β-ga2o3的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/6/309512.html2013/2/6 8:25:47
构；投融资与咨询机构；协会、学会代表。 展示内容1、led芯片、封装及配套材料（贴片led、大功率led、数码管、点阵模块、荧光粉、有机硅、环氧胶、固晶胶、散热材料、基板、支架、透镜、
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
d50强”第18位，再到2012年跃居中国光电行业十强，综合排名第七位。目前，万邦光电的出口量排名全行业第一，整灯光效全球第一，陶瓷封装技术全球居首。新品纷呈彰显强大技术实力led属
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2013/2/2/309270.html2013/2/2 15:58:07
”上，田村制作所及其子公司光波公司展出了其开发的使用氧化镓β-ga2o3的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同点在
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309146.html2013/1/31 11:07:30
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309147.html2013/1/31 11:07:30
b 陶瓷 cob 封装、 铝基板 mcob 封装等形
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
i的linkswitch-ph就可以省去电解电容，pi的单级pfc/恒流设计可以让设计师省去大容量电容，在输出电路中，可以用高耐压陶瓷电容来代替电解电容从而提升可靠性，“有的人在设计两级电路的时
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40
展的主要因素。对于led产能形成制约的是上游的主要材料，蓝宝石基板、mo气体等。而led的这些上游材料行业进入壁垒高，由国外少数公司控制，而且衬底的主要生产商毛利率在不断提高，说明市
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/1/31/309095.html2013/1/31 9:00:25
任委员、佛山市电子工程师评委会副主任委员、广东省电子高级工程师评审专家、佛山市电子学会理事长。 余彬海主持开发出的基于pcb的新型大功率白光led在基板材料、器件结构、生产工艺等方
http://blog.alighting.cn/169644/archive/2013/1/29/308920.html2013/1/29 15:10:24
