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使用cob时常遇到以下几个问题：1、这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装，如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28
d球泡灯，led采用cob的方式布置在陶瓷环基板上，散热采用太阳花结构，驱动电路置于灯头内，其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128022.htm2010/7/12 15:25:56
led应用中不可避免要用到各种pcb板，常用的导热pcb板的导热层除了有不同的导热系数外，其覆铜的厚度也有不同。
https://www.alighting.cn/resource/20151013/133308.htm2015/10/13 16:34:16
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
目前高功率发光二极体的输入功率仅有20 %会转换成光，其余80 %则转变成为热，因此有赖有效的散热技术把热排出，以避免降低其发光效率及寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20120229/126709.htm2012/2/29 14:50:51
政策与市场的落差，除了led标准尚未全然规范可供厂商遵循外，另一个潜伏的技术问题就是“led路灯严重光衰”，导致安装不到一年的led路灯无法通过使用单位认证验收。前述的led标准规
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127415.htm2011/7/20 13:28:03
随着对led(发光二极管)灯具的需求持续增长，新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管led。
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127640.htm2011/5/9 19:10:07
