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led散热基板介绍及技术发展趋势分析

led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。

  https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40

plc在舞台灯光控制中的应用

摘要:plc技术在当今工业控制、自动控制、生产过程控制等领域的应用越来越广,阐述了应用步指令实现模块控制、左移指令实现循环控制的设计理念进行编程,配合由双向闸管组成的电子电路实

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/13/175922_87.htm2012/1/13 17:59:22

led固破裂的解决办法

主要内容:芯片材料本身破裂现象及解决方法;led固机器使用不当的情况及解决方法;人为不当操作造成破裂的情况及解决方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/13/161551_63.htm2012/1/13 16:15:51

白光led荧光粉层中的光学设计及测量

通过改变荧光粉层粉体的粒度、厚度、形状、固位置等参数,可以改变白光led的光效、颜色参数和空间光强分布。论文的第一、二章分别介绍了白光led的基本状况、蒙特卡罗法的基本理论,分

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/153345_93.htm2012/1/10 15:33:45

浅谈led封装技术及趋势

led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

陶瓷散热基板

本文为凯而高实业(香港)有限公司的沈勇先生所讲解之《陶瓷散热基板》,本文从散热基板的种类到各种基板的比较,以及工艺,特性性能测试等,讲解相对详细,推荐大家下载阅读;

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 15:38:43

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

先进led圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

led技术现况及未来发展趋势

元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为谢明勋(研发长)先生所演讲之内

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126831.htm2011/12/1 17:08:17

不可不知的led专利地雷

元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为胡亦台律师所演讲之内容,有助于业

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126832.htm2011/12/1 16:41:08

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