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“以传统照明光源为基础，大力开拓led新型光源和陶瓷金卤灯领域，公司确定了未来几年的经营战略目标：2012年，预计实现销售收入6.45亿元；2013年目标9亿元；2014年目标1
https://www.alighting.cn/news/20120326/114000.htm2012/3/26 11:00:22
发光二极管(led)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是可以理解的。我们对散热器给予了很大关注，但却对led和散热表面间的各层和屏障考虑不多。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128014.htm2010/7/12 16:13:38
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
贴片led的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如：高功率led陶瓷基板，它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
led灯因其具有能耗低、寿命长、适用性好、安全性高、抗震、污染少等优势已逐渐成为灯具市场的新宠。尽管led灯优势明显，但技术还有待完善和提高之处，如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热
https://www.alighting.cn/news/201448/n344661409.htm2014/4/8 9:51:11
led的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器上，但对led和散热表面之间的隔层研究较少。
https://www.alighting.cn/news/20091214/V22156.htm2009/12/14 14:20:04
mlcc受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以
https://www.alighting.cn/2013/9/22 11:17:38
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封装
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
在各大厂商及媒体宣传csp封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用csp封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
11月18日，国内首台自主研发smt极速贴片机上市新闻发布会在广东中山小榄举办，由中山市鸿菊自动化设备制造有限公司研制的国产极速贴片机成功下线，打破了国外企业在高速贴片机领域的封
https://www.alighting.cn/news/20151122/134366.htm2015/11/22 18:21:03
