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住宅led灯泡的安全性和可靠性保护led灯泡是一种采用并联配置的半导体发光二极管的固态灯。此外,这种灯具还包括电源转换电子器件(直流/交流)、led的驱动芯片、用于热控的散热
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15132_68.htm2013/12/9 15:01:32
本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装,提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案,经验证该方案在未
https://www.alighting.cn/2013/12/9 14:31:02
led光衰(leddroop)是由俄歇复合(augerrecombination)引起的。俄歇复合是一种在半导体中发生的,三个带电粒子互相反应但不放出光子的现象。研究者还发现包
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125038.htm2013/12/5 10:48:58
led 显示屏(led panel):led 就是light emitting diode ,发光二极管的英文缩写,简称led。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式,其大
https://www.alighting.cn/resource/20131127/125077.htm2013/11/27 10:09:36
基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
led电流的精确度控制到与数字负载的供电电压的精度相同,既浪费电,又浪费成本。100ma到1a是当前大多数产品的电流范围,特别是目前350ma(或者更确切地说,光电半导体结的电
https://www.alighting.cn/2013/11/25 16:03:09
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非常
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
电等技术和产业成为各国争相发展的“弄潮儿”。1962年,红光的半导体化合物gaasp器件在美国ge、monsanto、ibm的联合实验室研发成功,标志着led技术的诞生。从小小的发
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/1206_67.htm2013/11/21 12:00:06
由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26
本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/16212_83.htm2013/11/15 16:02:12