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ledinside近日指出，随着设计简化、led用量减少，led的功率和亮度也都将提升，到2012年，高功率led有望在液晶电视背光模组中使用。
https://www.alighting.cn/news/20101223/102365.htm2010/12/23 11:57:12
隆达电子将发表光机整合COB – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
led照明产品出货持续增长，高功率led封装厂艾笛森计划2009年底前将高功率led封装厂产能增加到单月生产500万颗。
https://www.alighting.cn/news/20090902/118519.htm2009/9/2 0:00:00
台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。
https://www.alighting.cn/news/2009413/V19379.htm2009/4/13 10:59:22
高色饱和度led的应用是未来照明的亮点:可控色光技术和多光谱组合为创造多功能led产品提供了广阔的发展空间，其核心是高饱和度色光应用到商业照明，更能展现led光源的魅力，成为未
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/2/155312_33.htm2011/4/2 15:53:12
隆达电子将发表100瓦COB(集成式封装)led产品，效率高达130流明瓦(lm/w)，且热阻极低，展现该公司在高功率COB之领先技术。此外，另有高压晶粒驱动之蓝光led封装，以
https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04
高COB封装功率led取光效率的途
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
科锐（nasdaq: cree）宣布推出xlamp cmt led，基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（high current）产品系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20180510/156803.htm2018/5/10 9:18:22
本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125123.htm2013/11/14 15:31:47
亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
