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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
目前在led外延、芯片厂商中，台湾led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
、cctv高功率红外线led以及烟雾探测器的稳定增
https://www.alighting.cn/news/20151109/134043.htm2015/11/9 17:29:44
led照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
近日，安华高科技 (avago technologies) 为moonstone高功率led系列再添一款1w暖白色光led产品，型号为asmt-my00。
https://www.alighting.cn/news/20070927/121228.htm2007/9/27 0:00:00
本文探讨了采用icb1fl02g控制芯片实现高功率节能灯镇流器的方法。采用该芯片实现的高功率节能灯电子镇流器可以提供高功率因素(pf)、可编程的预热过程、灯管寿命终了(eol)保
https://www.alighting.cn/case/2007210/V183.htm2007/2/10 16:48:09
葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品，更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57
led照明2013年应用成熟,整体需求拉升快速,上游晶片厂也在考量市场价格仍不断下滑,纷纷做出转型策略,中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海,台湾晶元厂为维持其毛利表现,进而转
https://www.alighting.cn/news/2013816/n806955122.htm2013/8/16 10:42:07
